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1. 机器型号: DF- 401 Plus
2. 技术参数
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项目 |
参数 |
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设备名称 |
集成式单缸选择焊 |
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机器型号 |
DF-401Plus |
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外形尺寸 |
(L)1400*(W)1350*(H)1500mm |
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净重 |
700KG |
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电源 |
1P220V 50HZ |
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运输高度 |
900+/-20mm |
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进板方向 |
左进右出 |
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运输导轨 |
前固定,后移动 |
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机器正常功率/总功率 |
3.5KW/6.5KW |
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最小PCB尺寸 |
≥L100mm ≥W50mm |
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最大PCB尺寸 |
≤L400mm ≤W400mm |
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PCB厚度 |
0.5~6.5mm |
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PCB重量 |
Max.9Kg |
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PCB上部空间 |
≤130mm |
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PCB下部空间 |
≤40mm |
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PCB工艺边 |
≥3mm |
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锡炉及焊接系统 |
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运动模块运动形式 |
PCB板固定，XY平台运动 |
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锡炉容量 |
8Kg |
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锡炉材料 |
不锈钢 |
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锡炉加热方式 |
PID |
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锡炉温度 |
室温～350℃ |
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控温精度 |
±3℃` |
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锡波高度 |
≤5mm |
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N2供给量 |
0.5Mpa 20L/min |
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N2纯度 |
O2 < 20 PPM |
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焊嘴角与元器件周边距离（点焊） |
≥1mm |
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焊嘴角与元器件周边距离（拖焊） |
≥5mm |
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溶锡时间 |
≤50MIN |
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喷头尺寸 |
Φ3mm – Φ8mm(可定制) |
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喷嘴数量 |
1个 |
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运输系统 |
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运输电机 |
步进伺服电机 |
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PCB 运输速度 |
0.2~10 m/min |
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PCB定位方式 |
机械定位 |
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联机方式 |
SMEMA |
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喷雾系统 |
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喷雾方式 |
喷射式喷涂助焊剂 |
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助焊剂种类 |
免洗型/水基型(固体含量 ＜％10) |
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助焊剂容量 |
1L |
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助焊剂容器 |
压力罐 |
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喷雾工作气压 |
0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa) |
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预热系统 |
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有效预热面积 |
L400mm×W400mm以上 |
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上预热温度 |
室温～150℃ |
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下预热温度 |
室温～250℃ |
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控温精度 |
±3℃ |
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控温方式 |
PID闭环控制 |
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加热方式 |
红外预热 |
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控制软件 |
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操作系统 |
Windows 7 |
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软件语言 |
中文简体 繁体,英文 |
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编程方式 |
离线, 在线 |
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数据导入 |
支持Gerber转换图像、图像扫描导入 |
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功能项 |
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CCD识别偏移调整 |
有 |
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轨道自动调整 |
有 |
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波峰高度检测 |
有 |
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焊接摄相监视 |
有 |
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喷雾摄相监视 |
有 |
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焊锡液位警报 |
有 |
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N2压力警报 |
有 |
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空气压力警报 |
有 |
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数据保存 |
有 |
